
随着物联网设备和便携式电子产品的发展,对电源模块的小型化、高效率和低噪声提出了更高要求。合理布局成为提升整体系统性能的核心环节。
根据应用场景选择合适的拓扑,如Buck(降压)、Boost(升压)、Buck-Boost(升降压)等。每种拓扑对布局的要求不同。例如,Buck电路中,输入电容应紧邻开关管,输出电容则靠近负载端。
元件位置:关键元件如控制器、电感、开关管、二极管应集中布置,避免分散导致走线过长。
走线宽度:对于大电流路径,走线宽度应满足电流承载能力,可通过公式计算:W = I / (T × δ),其中T为温升,δ为允许电流密度(如1.5A/mm²)。
地线设计:使用星形接地或分层地平面,避免多个地回路相互干扰。
在布局中加入π型滤波器(LC+RC)可有效抑制高频噪声。同时,保持输入/输出线远离敏感模拟信号线,必要时使用屏蔽罩或金属外壳隔离。
推荐使用SPICE或PCB仿真工具(如ANSYS SIwave、Cadence Allegro)对布局进行前仿真,评估电压纹波、环路稳定性及EMI表现。实际打样后应进行示波器测量,观察开关节点波形、输出电压波动和启动过程是否平稳。
大多数DC/DC芯片厂商(如TI、ADI、Maxim、Infineon)均提供官方参考设计(Reference Design),包含详细的原理图与布局文件。建议初学者优先采用这些经过验证的设计,再根据实际需求微调。
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